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一部手机从设计到量产全过程


一部手机从设计到量产全过程一般而言,一位行业专家不但对自己所在领域有深度的研究和见解,还会对行业有广度上的认识。做手机外壳加工也是如此!一部手机从设计到量产到底需要哪些步骤?一般而言,手机设计公司有六个最基本的部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。下面我们就从这六个部门简单了解一下:

ID (Industry Design) 工业设计

手机的工业设计(ID)包括手机外观、手感、材质、颜色搭配,手机上看得见摸得着的地方都是属于 ID 设计的范畴,例如边框用金属还是塑料,背面是弧形的还是直面,用哪几种颜色来搭配等。

工业设计(ID)首要考虑的是视觉效果,它的好坏直接影响着一部手机是否漂亮、经典。产品立项后工业设计师们就开始各种天马行空的构思,甚至轮番的头脑风暴,重绘成百上千张草图也不是没可能。有些作品由于太超前,终究只能留存在设计师们的电脑里,最终方案敲定后,要想实现它,就得靠接下来要说的结构设计师。

 MD (Mechanical Design) 结构设计

如果工业设计(ID)追求的是视觉感光的效果,那么结构设计(MD)就是力求将这种效果真实还原的方式。ID 设计确定手机的外形后,MD 就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。

例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用全贴合还是框贴等等,还有所有零件的尺寸把控。这就好比搭建一所房子,ID 完成的就是房子的主体框架,MD 则是给房子内部改造装修,然后置办的家具摆设好丰富起来。

 HW (Hardware) 硬件设计

硬件主要设计电路以及天线,实现手机的配置需求。电路部分先根据配置参数制作一个放大版的 PCB 主板,进行各种调试,方案可行后再浓缩做成手机主板。
主板的设计又分单面布局和双面布局,单面布局意味着主板上的所有零件全部排布在一面,背面没有零件;双面布局则是两面都有零件,而双面布局的主板相对单面会厚一点,但是单面主板的面积就会比双面大,用单面还是双面的主板这就要看结构是怎么设计,所以说硬件设计(HW)设计的过程也是跟结构设计(MD)协商的过程。

硬件设计(HW)还有一个重要的一个部分就是天线设计,手机支持的频段越来越多,尤其是即将到来的5G时代,天线设计就越考验硬件设计(HW)工程师们的智慧和经验,天线必须离电池远,并且附近不能有金属器件,可以说为了兼顾天线的设计,ID 设计和 MD 设计都要为硬件设计(HW)的天线设计让路,明显的例子就是 iPhone6/Plus 上备受吐槽的天线条,这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。

 SW (Software) 软件设计

在主板硬件和操作系统之间,又有一个叫做 BSP(Board Support Package) 的东西,是板级支持包,也可以说是属于操作系统的一部分,主要目的是为了支持操作系统,使之能够更好的运行于硬件主板。
软件设计(SW)是一个无底洞的工程,硬件部分的东西可能一次开发定稿就完成了使命,但是软件开发必须不停的迭代更新,开发新功能、修复 Bug、完善稳定、开发新功能……这样一个无限循环的过程。

软件部分在智能手机中的地位日益凸显,智能不仅要体现在硬件配置的强悍上,更多功能的实现还需要软件层面的创意,软件设计的使命就是让现有的硬件的潜能发挥到极致,这也是软件设计的伟大之处。

 PM (Project Management) 项目管理

PM 也分技术和非技术型,分工也比较细致,制定项目规划和进度,同时也是对外部门的发言人,如果 MD 的设计要兼顾 HW,就需要 PM 出面进行沟通协调,寻求双方可以接受的解决方案。当然,研发的老大也是一个大 PM,各部门的 PM 需要定时向大PM 汇报成果和进度,以及开发过程中遇到的难题等。

 QA (Quality Assurance) 质量监督

中国质量管理协会对 QA的定义是:企业为用户在产品质量方面提供的担保,保证用户购得的产品在寿命期内质量可靠。

QA 在手机制作中担当着质量把关的工作,项目是否可行,质量可靠性怎么样,每一个创新都需要经过 QA 的测试审核,如果发现生产难度太大良品率低或者通过不了测试环节,那么这个方案就会被否决了。

总结:生产一部手机和十万部手机是两码事

生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单,一旦生产就是成千上万部,要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事,生产一部手机的样品和生产 10 万部手机完全是两码子事。制造一部手机,简单点说就是这几大流程,每个公司的实施方案根据自身的经验习惯可能不尽相同。

这里所说的一部手机所生产的过程只是粗略的分为六个大的方向,其中的复杂程度不是一般人所能想象到的,此前罗永浩锤子手机经历过“难产”事件,就是在量产过程中出现了问题,这件事老罗最有发言权,每家手机厂商都会有自己不同的特点,但大致的流程还是按照从工业设计、结构设计、硬件设计、软件设计、项目管理到质量监督的过程的,再推向市场。手机外壳加工产业链的朋友注意了!2016531日,第一届全球5G大会在北京召开,这可能意味着5G时代即将到来!为了预防5G时代信号不良问题,苹果、华为、OPPO等知名手机品牌商正加紧步伐,研发量产3D玻璃(前、后盖)、3D陶瓷(后盖)手机(三星、小米等已量产)。未来几年,3D玻璃、3D陶瓷可能会出现类似于手机金属外壳爆发式的增长(当然,塑料外壳用于中低端智能手机可能会迎来第二春)!

 

 

 

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                                               O一六年八月一日

 

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