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铝合金手机机身 CNC 加工流程


铝合金手机机身 CNC 加工流程


10*100*180mm 为机加基料为例:

1 工序装夹定位:

1. X,Y 向以锻压孔定位,气缸压紧,

2. 底部 3D 面仿形真空吸附

加工特征:钻两侧孔及型腔中间小孔,倒角去批锋,铣毛胚料基准角,飞刀光平面,精加工两侧定位孔。

2 工序装夹定位:

1. X,Y 向以一夹加工定位孔定位

2. 底部真空吸附,Z 方向裙边支撑马仔压紧加工特征:精铣注塑前内腔特征(正面) 3 工序

装夹定位:

1. X,Y 向以二夹加工型腔内定位孔定位

2. 底部真空吸附,Z 方向裙边支撑马仔压紧加工特征:精铣注塑前内腔特征(反面) 4 工序

装夹定位:

1. X、Z 向以二夹加工型腔内定位孔定位

 

2. 底部真空吸附,Y 方向压盖压紧


加工特征:精铣注塑前耳机孔 5 工序

装夹定位:

1. X、Z 向以二夹加工型腔内定位孔定位

2. 底部真空吸附,Y 方向压盖压紧加工特征:精铣注塑前 USB 

6 工序装夹定位:

1. X,Y 向以 2 夹加工的定位孔定位

2. 底部真空吸附,Z 方向中板支撑压盖压紧

加工特征:注塑后正面型腔特征,及两端部位置顶面精光到数。精光型腔内另 3 个定位孔 7 工序

装夹定位:

1. X,Y 向以 6 夹加工的定位孔定位

2. 底部真空吸附,Z 方向四边马仔压紧加工特征:

1、加工注塑后反面型腔特征(选择料位较厚位置预留加工两个高光定位孔);

2、松开两侧边马仔,开粗及精加工两侧外观面;

3、压紧两侧边马仔,型腔压盖压住,精加工两头部外观面及落料 8 工序

装夹定位:

1.7 夹加工的高光定位孔定位  2.底部真空吸紧,型腔压盖压紧加工特征:加工侧面音量键槽 9 工序

装夹定位:

1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑,压盖压紧

加工特征:加工头部耳机孔边卡槽 10 工序

装夹定位:

1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑,压盖压紧

加工特征:加工另一侧面小孔及槽 11 工序

装夹定位:

1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑,压盖压紧

加工特征:加工 USB 孔边上小孔 12 工序

装夹定位:

1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑,压盖压紧加工特征:高光顶部


13 工序装夹定位:

1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑,压盖压紧加工特征:高光底部

14 工序装夹定位:

1. 高光定位孔定位

2. Z 方向底部仿形支撑真空吸紧。

 

 

 

 

 

编辑整理:东莞市博望金属材料有限公司

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